不管是做了多年的BGA返修工作的老師傅還是新手在進(jìn)行BGA焊接的時(shí)候，還是會(huì)出現(xiàn)潤(rùn)濕不良和孔隙的情況出現(xiàn)，這是因?yàn)槭褂玫腂GA返修臺(tái)無(wú)法滿足返修要求引起的，那么什么樣的BGA返修臺(tái)可以很好的杜絕BGA焊接時(shí)出現(xiàn)潤(rùn)濕不良和空隙的現(xiàn)象呢，接下來(lái)崴泰小編給大家介紹一下引起這兩種情況的原因：

　　一. 潤(rùn)濕不良

　　使用焊膏把BGA焊接到母板上時(shí),在載體焊料球與焊膏之間或焊膏與焊盤(pán)接觸面之間可能出現(xiàn)潤(rùn)濕問(wèn)題。外部因素(包括BGA制造工藝、板制造工藝及后序處理、存放和暴露條件)可能會(huì)造成不適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕。潤(rùn)濕問(wèn)題還可能由金屬表面接觸時(shí)內(nèi)部相互作用引起,這取決于金屬親合特性。焊劑的化學(xué)特性和活性對(duì)潤(rùn)濕也有直接的影響。

　　二. 孔隙

　　板上BGA焊接互連的孔隙應(yīng)從兩個(gè)方面進(jìn)行檢查:組件生產(chǎn)期間芯片載體焊料球上可能會(huì)形成孔隙;板組裝期間芯片載體和板的焊接互連處可能會(huì)形成孔隙。一般來(lái)說(shuō),形成孔隙的原因如下:

　　1.潤(rùn)濕問(wèn)題

　　2.外氣影響

　　3.焊料量不適當(dāng)

　　4.焊盤(pán)和縫隙較大

　　5.金屬互化物過(guò)多

　　6.細(xì)粒邊界空穴

　　7.應(yīng)力引起的空隙

　　8.收縮嚴(yán)重

　　9.焊接點(diǎn)的構(gòu)形

　　綜不所述引起潤(rùn)濕不良和空隙原因有很多，但是歸根到底還是因?yàn)槭褂玫腂GA返修臺(tái)不正確，這里給大家推薦一款崴泰科技全自動(dòng)BGA返修臺(tái)VT-360，能夠自動(dòng)完成BGA拆除和貼裝的整個(gè)流程，可以有效的解決潤(rùn)濕不良和空隙的情況發(fā)生。

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