BGA植球回焊爐(又稱錫球氮氣回焊爐)TU-380是一款以非接觸熱輻射方式加熱的氮氣焊接爐，適用于服務器、PC主板、平板電腦、智能終端上的各種類型BGA芯片植球后錫球回焊。

崴泰科技TU-380錫球氮氣回焊爐有什么功能特點呢，以下做一個簡單匯總：

---

• TU-380在回焊返修是在氮氣環境下焊接的，有效減少BGA錫球氧化
• BGA植球回焊爐TU-380具有上下兩部份加熱模塊，可以根據需求靈活調試任意焊接溫度曲線
• 機器帶有Auto-全自動鍵，托盤可以自動輸送BGA
• 相比于傳統回焊爐，崴泰科技TU-380采用的是非接觸式加熱，保證BGA受熱均勻避免熱沖擊損害BGA芯片

BGA返修設備大全
BGA返修臺	BGA植球機	BGA植球回焊爐	PCBA基板除錫機	PTH返修臺	自動除錫機	視頻顯微鏡	SMD返修站
BGA返修臺又稱熱風拆焊臺是用于返修PCBA基板上的BGA器件的設備	BGA植球機又稱BGA植錫球機是一款高精度返修BGA的自動錫球植入機	BGA植球回焊爐又稱錫球氮氣回焊爐是一款針對BGA芯片植球后錫球回焊設備	PCBA基板除錫機又稱PCBA除錫風刀是一款集PCBA基板器件拆焊、除錫一體的全自動除錫機	PTH返修臺又稱小錫爐是一款用于PCBA基板PTH通孔組件移除和焊接的返修設備	自動除錫機又稱BGA除錫風刀是一款針對BGA的PAD上殘留焊料進行清除的設備	高清視頻顯微鏡是一款采用高景深，高性價比的顯微鏡	SMD返修含熱風拆焊臺VT-220，適用多種元器件的拆焊

本文由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.5isjj.com撰寫，如需轉載請注明出處，謝謝合作!